HRC48 - 55 Wafer Frame Ring Dicing Ring

Mechanisch polijsten Glanse Ra<0,15um Hardheid HRC48-55 Wafer Dicing Frame Ring ES-WFR-Dura420

1. Introductie van mechanisch polijsten Glanse Ra<0,15um Hardheid HRC48-55 Wafer Dicing Frame Ring ES-WFR-Dura420

Wafer frame ring ES-WFR-Dura420 is gemaakt van Duitse Dura420 hoge hardheid roestvrijstalen plaat, die de juiste prestaties als wafer metalen ring kan garanderen.wafer bevestigingsring, waferlaadring, waferknoopring, wafermetalen ring, waferringraam of waferringring.

Wafer frame ringES-WFR-Dura420 kan een veilige ondersteuning bieden tijdens het proces van wafer- of chipvervoer en -behandelingen.Een dergelijke wafersnijring heeft een uiterst licht gewicht en een betrouwbare vormgegeven prestatiesWe hebben veel eindgebruikers van wafer- of chipproducenten wereldwijd over de hele wereld.

2. Technische parameter van mechanisch polijsten Glanse Ra<0,15um Hardheid HRC48-55 Wafer Dicing Frame Ring ES-WFR-Dura420

Technische parameters voor de EASTAR®-waferraamring:

1).Materiaal: Duits Dura420 roestvrij staal

2) en de CommissieDikte en afmetingen van de ringen van de wafers:

1) 6 inch

(Buitenste diameter Φ228 mm/ binnenste diameter Φ194 mm/ Dikte 1,2 mm
2) 08 inch

(Buitenste diameter Φ276 mm / binnenste diameter Φ250 mm/ Dikte 1,2 mm
3) 12 inch

(Buitenste diameter Φ400 mm / binnenste diameter Φ350 mm/ Dikte 1,5 mm)

3).Oppervlaktebehandeling: Mechanisch polijsten/glanzend oppervlak Ra<0,15um/mat oppervlak Ra>0,3um/spiegeloppervlak Ra<0,05um

4), enOppervlakhardheid: HRC48-55

5), enAfmetingstoestand: +/- 0,5 mm

6), enHoekstolerantie: 0° 30′′.

7),Vlakheidsgraad: < 0,2 mm

Ringvorm: Innerlijke cirkelvormige vorm, Innerlijke vierkante vorm en speciale aangepaste vormen.

3. Toepassing van mechanisch polijsten Glanse Ra<0,15um Hardheid HRC48-55 Wafer Dicing Frame Ring ES-WFR-Dura420

EASTAR® Wafer frame ringES-WFR-Dura420 (also named as Wafer Dicing Ring/Wafer Metal Frame/Wafer Metal Ring/Wafer Ring Frame/Wafer Frame Ring) is working as a circular or special shape metal ring used to protect the edges of wafers and chips, voornamelijk gebruikt in het lasermarkeringsproces van wafers om bescherming en positiebeperking te bieden.De wafer frame ring kan bestand zijn tegen de hoge temperatuur en energie tijdens het UV laser markering proces chip schade en rand fragmentatie te voorkomen.