Temperatuurbestendige warmdrukkussenstap 4 mm - 6,5 mm PCB-drukkussenstap

4 mm-6,5 mm dik Hoge temperatuur weerstand Boven/onder Rigid PCB Press Cushion Pad ESCP-PCB-G2

1.Invoering van 4 mm-6,5 mm dik Hoge temperatuur weerstand Boven/onder Rigid PCB Press Cushion Pad ESCP-PCB-G2

Rigid PCB cushion pad is speciaal ontworpen voor het bufferen van warm gelamineerde PCB's tijdens het proces van Rigid PCB (Rigid Printed Circuit Board). It is of the red rigid cushion press pad which can work perfectly in replacing hot press kraft paper and can greatly improve dimensional safety and stability for rigid PCB (printed circuit board) productionHet heeft een uitstekende laminatiecomprehensive prestaties en hoge stabiliteit,die de opbrengst en efficiëntie in het proces van de productie van rigide PCB (printplaat) aanzienlijk kan verbeteren.

Er zijn twee soorten rigide PCB kussens, gedefinieerd volgens hun werkpositie.We noemen het bovenste PCB kussenspad of onderste PCB kussenspad. Een ander type wordt gebruikt als middelste laag kussens die meestal dunner is dan bovenste of onderste pad.En de dikte van de bovenste PCB kussen pad of onderste PCB kussen pad is in het bereik van 4.0mm-6.5mm.  

The cushion pad (also named as press pad/cushion mat/buffering pad/hot press cushion) for PCB lamination purpose is very suitable for physical buffering operations in the middle layer and manual operations for multiple sheet replacements. It is also suitable for automated PCB laminating operations and can replace multiple sheets of hot press Kraft paper with one single pad which can greatly save the production material cost by at least 20%. 

2. Productkenmerken van 4 mm-6,5 mm Dik Hoge temperatuurbestand Boven/onder Rigid PCB Press Cushion Pad ESCP-PCB-G2

De belangrijkste voordelen van PCB-kussens (PCB-lamineerd persblok/kussenmat/bufferblok/warmpersblok) zijn als volgt uiteengezet:

1Het kan 300-500 keer herhaaldelijk gelamineerd of geperst worden, wat de productiekosten van PCB (printplaat) aanzienlijk kan verlagen.

2) Het presteert goed op het gebied van kussensvlakheid, slijtvastheid, verhoging van de grootte, dikte variatie, die veel beter is dan warm geperst kraftpapier in het proces van rigide PCB laminatie.

3Het heeft een betere prestatie bij hoge temperatuurweerstand, die lang kan werken bij maximaal 280°C zonder verbranding of breekbaarheid.

4Het heeft een uitstekend buffereffect en thermische geleidbaarheid, een stabiele compressieverhoging en uitbreidingscoëfficiënt en een goede verscheurbaarheid.

5) Het is vlamvertragend, niet-giftig en geurloos, stofvrij en splintervrij met een goede ademhaling.

3. Productstructuur van 4 mm-6,5 mm Dik Hoge temperatuurbestand Boven/onder Rigid PCB Press Cushion Pad ESCP-PCB-G2

  Nano-hoge temperatuurbestendige coating

  met een gewicht van niet meer dan 50 kg

  Polymer met hoog moleculair gewicht

 Strekkingslaag

  Polymeraggregaten

  met een gewicht van niet meer dan 50 kg

  Nano-hoge temperatuurbestendige coating

4. Technische parameters van 4 mm-6,5 mm Dik Hoge temperatuur weerstand Boven/onder Rigid PCB Press Cushion Pad ESCP-PCB-G2

1) Levensduur: 300-500 keer.

2) Hoogtemperatuurweerstand: ≤ 280°C

3) Dikte: 4 mm-6,5 mm (voor bovenste/onderste kussens) /1,5-2,0 mm (voor middelste laag kussens). 

4) Tolerantie voor dikte:± 0,3 mm.

5) Normale regelmatige afmetingen (L*W in mm):

1500*1300/1300*780/1170*690/1160*665/1180*660/1295*788...

En in centimeters zoals 27,5"*24"/45"*51"/59"*51".

6) Toegestane afmetingen (lengte of breedte):± 2 mm.

7) Treksterkte: ≥ 25 MPa

8Bufferstandaard: ≥ 12%

9) Wateropname standaard: < 8% (3-8%)

FYI, Rigid PCB cushion pad is ook bekend als PCB lamination cushion press pad, PCB cushion mat, PCB buffering pad of PCB hot press pad.Het is de noodzakelijke en belangrijke kussen en buffering materialen om het PCB printed circuit board laminatie proces af te ronden.